日: 2023年6月21日

ボンズ カジノ おすすめk8 カジノGoogle、モジュール端末プロジェクト「Ara」のSoCで中国Rockchipと提携仮想通貨カジノパチンコ攻 殻 機動 隊 モード

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パチスロ 勝率 勝利への願い　米Googleは8月23日（現地時間）、ARMベースのSoC設計を手掛ける中国Rockchip（Fuzhou Rockchip Electronics）と「Project Ara」向けSoCで提携すると発表した。2015年初旬に予定している第三フェーズのプロトタイプでカスタムチップのデモを行える見込みという。

　Project Araは、同社のAdvanced Technology & Projects（ATAP）チームが取り組む、ハードウェア開発者による各種モジュールをユーザーが選んで組み合わせてスマートフォンを組み立てられるようにするというプロジェクト。2013年10月に当時Google傘下にあったMotorola Mobilityが立ち上げた。

Project Araのプロトタイプ端末。フレーム上に好きなモジュールを載せてスマートフォンを組み立てられる

　Rockchipが製造するSoCはAraで採用するモジュールインタフェース「MIPI UniPro」をサポートし、ブリッジチップなしでアプリケーションプロセッサとして機能するという。

　4月の初の開発者会議では来年1月にエントリーモデル（Grey Phone）を発売するとしていたが、予定は遅れているようだ。今秋にMDK（モジュール開発キット）の新バージョン（バージョン0.20）と第二フェーズの開発者向けハードウェアのリリースを、それに続けて2回めの開発者会議の開催を予定している。

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esprimo拡張スロット　「ビッグデータ分析技術で日本が世界のトップレベルに立てる可能性はある」

　こう語るのは、国立情報学研究所（NII）の宇野毅明教授だ。宇野氏はアルゴリズム理論を専門とし、ビッグデータ分析において独自の手法を追求している気鋭の研究者である。

　その宇野氏が、NIIが8月20日に開いた定期記者懇談会でビッグデータをテーマにプレゼンテーションを行った。冒頭の発言はその中でのものだが、そこに至るビッグデータ分析技術をめぐる話が非常に興味深かったので、ここで取り上げておきたい。

　宇野氏はまず、ビッグデータ研究のイメージとして図1を示した。この図が示しているのは、ビッグデータがクラウドや機械学習などの技術を通して知識・価値になり、それが用途ごとに使われていくという下から上への動きだ。

図1 ビッグデータ研究のイメージ（出典：国立情報学研究所 宇野毅明教授の資料）

　解釈としては、ビッグデータを知識・価値に変える技術がビッグデータ分析プラットフォームで、知識・価値を用途ごとに適用するのが応用技術といえるだろう。

　宇野氏はこの図を示しながら、「ビッグデータに関する話題が大きく広がっているが、ともすれば、ビッグデータはこんなことに使える、という点ばかりが注目されており、それがなぜ使えるのかが、実はよく分かっていないケースも少なくない。その意味でもビッグデータを知識・価値に変える技術がどう適用されているのかを認識しておく必要がある」と指摘した。

　では、どう認識すればよいのか。その例として宇野氏が示したのが、ビッグデータ分析技術の大まかな分類を描いた図2である。図の見方を捕捉しておくと、左側に記されている6つのキーワードはインフラとなるものである。また、右側の図の下側にはデータの種類が記されており、その他は全て手法である。ちなみに統計・検定とシミュレーションの矢印が他とは逆方向になっているが、これらは以前から存在する手法であることを意味している。

　宇野氏によると、この図に描かれている手法の位置や矢印の長さにもそれぞれ意味があるという。例えば機械学習は下から上まで矢印がつながっているが、これは機械学習がビッグデータを知識・価値へ一足飛びに変えられる手法であることを示している。

図2 ビッグデータ分析技術の大まかな分類（出典：国立情報学研究所 宇野毅明教授の資料）日本の活路は現場力を生かした人材づくりにあり

　以上のようにビッグデータ分析プラットフォームを説いた宇野氏は、一方で今、ビッグデータ分析技術に最も足りないのは、図1でいう上層部にあたる知識・価値を用途ごとに適用するツールやノウハウ、そして人材だという。

ビッグデータについて語る国立情報学研究所の宇野毅明教授

　とりわけ深刻なのは人材不足のようだ。つまりは、それぞれの業務に精通した人たちは、現場のどこに課題があるかは熟知しているが、ビッグデータから上がってきた知識・価値をその課題にどう適用してよいかが分からない。一方、データ分析の専門家はビッグデータから上がってきた知識・価値の中身を熟知しているものの、それを現場の課題にどう適用すればよいのかが分からない。

　こうしたジレンマを解消すべく、知識・価値をそれぞれの業務に適用してまさしくビジネス価値を生み出す人材が求められている。しかも、そうした人材がいないと、それぞれの業務に適合した知識・価値活用ツールも生まれてこないし、ノウハウも蓄積されるはずがない。人材不足はまさに悪循環の元凶となる。

　だが、宇野氏は、そのジレンマを解消したところに日本の活路があるのではないかという。その根拠となるのが“現場力”の強さだ。同氏は現場力を「自分事として主観的に価値を創出する力」と表現し、「主観を生む現場の強さにおいて日本は世界のトップレベル」と太鼓判を押す。

　つまりは、それぞれの業務に精通した人たちが、ビッグデータから上がってきた知識・価値を現場の課題に適用できるように育成策を施していくべきではないかという考え方だ。その育成策の担い手として、データサイエンティストをもっと増やすことも必要となってくるだろう。

　最後に、宇野氏への質疑応答で敢えて「日本はビッグデータ分析プラットフォームで立ち後れたが、この部分で勢力を盛り返して世界をリードしていけるようにはならないか」と尋ねてみた。すると同氏はこう答えた。

　「ビッグデータを知識・価値に変える技術のところで欧米と正面から競合するのは、もはや得策ではない。ただ、その部分がこの先もずっと分析プラットフォームであるとは限らない。将来的には知識・価値を現場に生かすところが最も重要なプラットフォームになるかもしれない。むしろ日本はプラットフォームをそうシフトさせるべく果敢にチャレンジしていくべきではないか」

　筆者も全く同感である。そうすれば、ビッグデータ分析技術で日本が世界をリードする日が本当にやってくるかもしれない。

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かぐや 様 漫画k8 カジノワークステーションらしいワークステーション「HP Z800」を試す仮想通貨カジノパチンコスロット 大都 技研

ビット コイン 低下k8 カジノ PCとワークステーションは何が違うのか「HP Z800 Workstation」

ノーマルa 考察 パチスロ　PCとワークステーションは何が違うのか。昔からよく議論されたテーマの1つである。

　20年近く前、ワークステーションの主流がRISCプロセッサを搭載したUNIXワークステーションであった時代は、プロセッサのアーキテクチャやOSに差異を見つけることも可能だった。ところが、ワークステーションのCPUがPCと同じx86になり、OSも同じWindowsになってしまうと、2ソケット構成にでもしない限り、スペックからPCとワークステーションの差を見つけることが極めて困難になってしまった。ベンダーによっては呼び名までPCワークステーションとなり、余計に差が分かりにくい。

　両者の差についてベンダーは、負荷の高い業務アプリケーションの長時間連続稼働を前提に設計、製造しているものがワークステーションだという。それは例えば、ワークステーションにはECC付きのメモリモジュールを採用する、といったスペックにも現れる。ところが、こうした違いを一般のユーザーがパッと見て分かるかというと、必ずしもそうとは限らない。結局、一般的なPCとは少し違うグラフィックスカードが載った、少し高いPCといった認識を持たれることが多かったように思う。

持ちやすいハンドルを標準で装備

　日本ヒューレット・パッカード（HP）のパーソナル・ワークステーションZ800シリーズは、そうしたユーザーが見ても、PCとは違うことがハッキリと理解できる製品だ。まず最初にそれに気がつくのは、本機を梱包から解く時だろう。標準構成時のZ800の重量は約21キロ。これは一般的なタワー型デスクトップPCのおおよそ2倍、省スペースタイプであれば3倍以上に相当する。

　本機には上部の前後2カ所に持ち運び用のハンドルが用意されているが、それなしには箱から出すのも大変だ。ハンドルのついたワークステーションというと、アップルのMac Proが思い浮かぶが、Z800シリーズのハンドルは直方体のフォルムに埋め込むようにデザインされているため、上部にバックアップデバイスなどを載せておくといった使い方でもじゃまにならない。

　約21キロという重量の秘密は、本体がスチール製のシャシーと厚手のアルミ板によるサイドパネルで構成されていること。サイドパネルは、複雑な曲線で構成されており、たたいてもコツコツとした音が返ってくる。どこをとっても薄っぺらい部分がなく、非常にガッシリとした作りだ。

　本機は全部で10個の冷却ファン（2ソケット時、グラフィックスカードを除く）を内蔵しているが、パワーマネージメントが有効にさえなればそれほど騒音が気にならないのは、この質量がノイズや振動を抑え込むことに貢献しているからだろう。

最上位のZ800とミドルレンジのZ600には、上部に2つのハンドルが用意されている（写真＝左）。重量は20キロを超えるが、ハンドルがあるため本体は持ちやすい（写真＝右）。ボディサイズは203（幅）×525（奥行き）×444（高さ）ミリある数万円以上の価値が感じられる高品質なボディ

　本機の内部へアクセスするには、サイドパネル上部のロック解除を兼ねたノブを手前に引いて、パネル全体を取り外す。ノブを引く感覚は、乗用車のドアを開くそれに近い。本機の外観デザインは、BMW Group DesignworksUSAの工業デザインを参考にしたということだが、このサイドパネルのラッチにも生かされているようだ。

　サイドパネルを開くと、自動車ライクなデザインという印象はますます強まる。内部は冷却風を適切に流す目的から、樹脂製のフェアリングで覆われており、サイドパネルを開いたところは、自動車のエンジンルームを連想させる趣がある。

　上下に2分割されたフェアリングは、上はCPUとメモリ、下は拡張スロットとストレージデバイスベイをカバーする。基本的には、それぞれのエリアの冷却風が前から後ろへストレートに流れるようにデザインされている。フェアリングそのものは軽量で、簡単に工具を使わず取り外すことができるが、冷却風の流れを計算してかなり複雑な形状になっている。自動車を連想させるイメージから、「空力」などという言葉が頭に浮かぶほどだ。これだけでも単に部品を寄せ集めただけのPCと一線を画すことは間違いない。このボディだけでも、ゆうに数万円以上の価値が感じられる。

Z800の背面。無数の穴が開いているサイドパネルを取り外したところZ800の前面。精悍（せいかん）なデザインだ頑丈に作られたサイドパネル（写真＝左）。効率的なエアフローを実現するために取り付けられたフェアリング（写真＝右）

　フェアリングを取り外すと、内部の冷却ファンやマザーボードが現れる。ファンは、ボディ背面に2つ、ストレージベイ下部のHDDベイに2つ、メモリモジュール上に内部フェアリングと一体になった形で2つ、そしてシャシー最上部の電源ユニットに2つある。電源ユニットは空冷的には完全に独立しており、ボディ内の冷却に電源ユニットのファンは利用しない。この8つが標準で、構成に応じてCPUのヒートシンクに最大2つ、2枚のグラフィックスカードに各1つの計12個の冷却ファンが搭載される。コールドスタート時は、これらのファンがいっせいにフル回転するため驚かされるが、セルフチェックが完了しパワーマネージメントが有効になると、ファンの回転数が下がり、騒音もそれほど気にならないレベルになる。

背面やCPUには90ミリ角の冷却ファンが2基ずつ並ぶメモリスロットには80ミリ角のファンを2基実装しているこちらはHDDベイに取り付けられた90ミリ角のファンXeon 5500番台のCPUとIntel 5520チップセットを採用5500番台のXeonを最大2基搭載可能だ

　マザーボードは、インテルの5520チップセットを用いた独自のもの。最上部に12本のDIMMスロット（ソケットあたり6基）があり、アンバッファドあるいはレジスタードのECC付きメモリ（最大DDR3-1333MHz）を搭載可能だ。アンバッファドとレジスタードは自動認識されるが、両者を混在させることはできない。現時点では4GバイトDIMMを12本備えた48Gバイトが最大メモリ搭載量となるが、年内には8GバイトDIMMのサポートで96Gバイトメモリが実現するほか、Meta RAMによる16GバイトDIMMで最大192Gバイトのメモリが搭載可能になる見込みだ。メモリスロットの上部はファン付きのフェアリングでカバーされており、大容量メモリの発熱にも対応できるデザインとなっている。

　搭載可能なCPUは、インテル最新のNehalemアーキテクチャに基づくXeon 5500シリーズが最大2基となる。シングルCP、デュアルCPU、いずれの構成でも購入できる。ローエンドのE5504（2.0GHz）からハイエンドのW5580（3.2GHz）まで、幅広くサポートする。今後もインテルの発表に合わせて、適宜サポートCPUは拡張される予定だ。マザーボード上、2基のCPUソケットは直列しているが、前面側CPUに取り付けられたヒートシンクの排気が背面側のCPUに影響を与えないよう、フェアリングが装着されている。

Z800に採用されるマザーボード。チップセットはIntel 5520で、SASコントローラを実装する12本のメモリスロットを搭載し、将来的には最大192Gバイトまでサポートするマザーボードの裏面

　CPUの前方には、前面アクセス可能な5インチベイが3基用意されており、光学ドライブと3.5インチFDDなどが取り付けられる。その真下、下部フェアリングの前方には3.5インチHDDベイが4台分用意される。HDDは樹脂製のマウントに装着して固定するが、取り付けに工具は要らない。メンテナンス作業全般において工具を必要としない、というのはZシリーズワークステーションに共通する特徴で、上の光学ドライブや拡張スロットへのカードの取り付けなども工具は必要としない。

HDDベイは4基あり、最大4Tバイトまで選択が可能だHDDのカートリッジ。工具を使わずに着脱できる5インチベイは3基あり、Blu-ray DiscドライブやFDDなどが選べる関連キーワードCPU | ワークステーション | Intel | ハードディスク | マザーボード | Nehalem | Xeon | サーバ冷却 | 金属ボディ | デザイン | グラフィックスカード | ハイエンド | 自動車 | Core i7 | Mac | PCI Express | Apple | ベンチマーク | DDR3 | デスクトップ | Mac Pro | DisplayPort | Intel Developer Forum | Intel X58 Express | 次世代 | NVIDIA | OpenGL | ストレージ | ベンダー | BMW | CAD | DVI | メンテナンス | 元麻布春男 | プロシューマ | クアッドコア | SLI | 仮想化 | Windows Vista | x86ヘビーユースを支えるこだわりのパーツとは？仮想通貨カジノパチンコロッ ピング ゴムゴム

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エムホールデム wpt　AppleはiPad Proシリーズの刷新を計画しており、より優れたプロセッサと改良されたカメラを追加すると、Bloombergが伝えている。

　新しいモデルは現行のiPad Proと外観が似ており、画面サイズは同じ11インチと12.9インチになるそうだ。

現行の11インチiPad Pro現行の12.9インチiPad Pro

　また、MacBook Air (M1, 2020) 、MacBook Pro (13-inch, M1, 2020) 、Mac mini (M1, 2020) に搭載されている、より高速なM1チップと同等の最新プロセッサが搭載され、少なくとも大型モデルにミニLEDディスプレイを搭載することを検討しており、このスクリーンはより明るく、コントラスト比が向上するそうだ。

　新しいiPad Proのテストでは、Appleのカスタムプロセッサを搭載した最新のMacに搭載されているのと同じポートであるThunderbolt/USB4コネクターが採用されている可能性があるようだ。

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仙台 パチンコ 大型 店　三井住友海上火災保険は3月22日、VRコンテンツの開発を手掛けるSynamon（東京都品川区）と共同で、自動車保険の損害調査をVR空間で学べる研修システムを開発したと発表した。自動車の3Dモデルを操作することで、リモートで現実に近い研修が実現できるという。

　Synamonが開発したVR技術「NEUTRANS」を活用。VR空間に表示した自動車の3Dモデルを使い、損傷箇所の撮影や測量、画像や動画を使った学習、参加者同士での議論などを実施。新入社員などに、保険金の支払金額を決めるために行う損害調査を教える。

　新型コロナウイルス感染症の影響で人の移動が制限される一方、Web会議ツールを使ったオンライン研修では損害調査研修の実技的なスキルの習得が難しいという課題があったことから開発。4月からVRでの研修を始め、7月以降は自然災害に起因する損害調査の研修にも活用する予定としている。

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