05/04/2023 - k8 カジノ k8カジノスロット

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沼パチンコ　CA Technologiesは7月25日、報道関係者向けに日本市場における経営戦略を発表した。具体的には、「社員の能力開発」「革新的な製品・取り組み」「パートナー・ビジネスの拡大」「顧客満足度の向上」について方針を示した。

ITの役割が変化しつつあるアレドンド氏写真米CA Technologies アジア太平洋日本地域担当プレジデント兼ジェネラルマネージャーケネス・アレドンド氏

　登壇した米CA Technologies アジア太平洋日本地域担当プレジデント兼ジェネラルマネージャーケネス・アレドンド（Kenneth Arredondo）氏は、同社が実施した調査結果を提示。同調査によると、「ITは非常に重要な技術または基礎として認識」と答えた日本のユーザーは94％で世界で最も高かった。また、「組織内におけるITの役割が今後5年間でさらに変わる」と予想した者も81％にのぼり、「日本企業ではITに対する認識が高い」（アレドンド氏）と評価する。

　また、同氏は「アプリケーション開発者は、実はAPJが一番多く、79万5000人に達する」と指摘。全世界のアプリ売上高でアジアが占める割合は41％に達するという。伸び率も高く2012年12月から2013年12月までにアジアにおけるアプリの売上成長率は162％と非常に高い伸び率を示している。ユーザー数も、2017年の全世界のアプリユーザー44億人のうち、20億5000万人がAPJに在住しており、世界のアプリ市場をけん引するのは間違いないとした。

日本はアプリケーションエコノミーが適しているCA Technologies 日本法人社長ポール・フォルケンシュタイン氏

　CA Technologies 日本法人社長ポール・フォルケンシュタイン（Paul Falkenstein）氏は、「日本は特にアプリケーションエコノミーに適している。例えば、日本におけるスマートフォンユーザーの割合は世界で圧倒的で50.8％だ。また、スマートフォンにインストールされているアプリ数も世界で最も多く41個にのぼる。さらに日本人は自国で開発されたアプリケーションを利用する率が高く、iPhoneで72％、Androidで70％で共に米国の3倍近い。このことから日本は世界一のスマートフォンアプリケーション市場と言えるほどだ」と指摘。

　これを受けてフォルケンシュタイン氏は、日本におけるCA Technologiesの注力分野に、「マネージメントクラウド」「DevOps」「セキュリティ」の3つを挙げた。

　マネージメントクラウドは、日本のクラウド市場が急拡大しているのに合わせて注力する。さらに日本はクラウド市場も拡大中だ。IDCの調査によると、日本における2018年のクラウド市場規模は2013年の3倍となる3850億円になると予測されている。

　DevOpsは日本市場での導入率が50％程度低い（米国・中国はほぼ100％）。「これは逆に言えば、まだまだ導入余地があるということ、市場を開拓していきたい」（同氏）。

　セキュリティ市場も好調に成長を続けている。2013年から2018年における年間平均成長率は4.1％で2018年には7403億円に達するとした。これを受けて、同社では特に「ID管理」「アクセス管理」「API管理」に注力していく。

　さらにフォルケンシュタイン氏は、日本市場での成長を加速するため「社員の能力開発」「革新的な製品・取り組み」「パートナービジネス拡大」「顧客満足度の向上」の4つに対する施策を実施する。革新的な製品・取り組みでは、第二四半期にデータセンターインフラストラクチャマネジメント製品「CA DCIM」と、モバイルアプリケーション製品「CA Clarity Playbook」を投入、さらにメインフレーム技術者育成のための「メインフレーム・アカデミー」を設立するとした。パートナービジネス拡大では、新規パートナーを拡大するほか、トレーニングや共同マーケティングなどの支援策などを実施する。

　フォルケンシュタイン氏は、「CA Technologiesはアプリケーションエコノミーに注力していくが、日本はスマートフォンなどの状況を鑑みても、非常にこれに適した環境だ。従って4つの取り組みを行っていくことで、ますます拡大していくだろう」と今後の展望を示した。

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ストロングフィニッシュk8 カジノレノボ・ジャパン大和事業所研究・開発製品開発統括担当の磯田肇氏（左）と、レノボ・ジャパンビジネスマネージャーノートブック製品担当の市川学氏（右）

coin value level スロット違い　ThinkPad T400sは、ThinkPad X300シリーズで培った薄型軽量技術を取り入れることで、14.1型ワイド液晶ディスプレイ搭載モデルながら本体の厚さは30ミリを切り（約21.1～25.9ミリ）、重さは2キロを切った（約1.79キロ）。しかし、低電圧版のCPUを採用したThinkPad X300シリーズと異なり、パフォーマンスを確保するために通常タイプのCPUを採用するなど、薄型軽量化に伴なう熱設計の問題はThinkPad X300シリーズより厳しくなっている。

　また、古くからのThinkPadユーザーには、発表会当日に開発者が口にした「歴代ThinkPadで最高のキーボード」がどうなるのかも気になるだろう。

　ThinkPad T400sに導入された新機軸について、レノボ・ジャパン大和事業所研究・開発製品開発統括担当で、開発に「ThinkPad 600から関わっている」という磯田肇氏と、製品企画を統括したレノボ・ジャパンビジネスマネージャーノートブック製品担当の市川学氏に聞いた。

性能と薄型を実現したのは「個々の改善」ではない

　磯田氏によると、薄型化を目指したThinkPad X300シリーズと同じ技術を採用しながら、ThinkPad T400sは、“T”シリーズに求められるパフォーマンスや機能を確保するため、更なるブラッシュアップが施されているという。

「ThinkPad T400シリーズでは、CPUにTDP 35ワットのモデルを採用していましたが、ThinkPad T400sでは同じ通常タイプのCPUでも、SFF（Small Form Factor）対応モデルを搭載することでCPUのTDPを25ワットに抑えています」（磯田氏）と、システムを構成するパーツの選択では、薄型軽量化の実現とパフォーマンスの確保の両方を意識している。

　このように、SFF対応CPUやチップセットの搭載はTDPの抑制に貢献しているが、それとともに、基板直付けのBGA（Ball Grid Array）であるおかげで、CPUやチップセットから発生する熱をシステムボード全体に拡散することが可能になったことも熱設計では有利に働いたと磯田氏は説明している。BGAのチップを採用してシステムボードで熱を拡散する方法はThinkPad Xシリーズでも取り入れられているが、「通常電圧タイプのT400sでも採用したことが、今回新しく導入した技術になります」（磯田氏）

　第3世代となった「ふくろうブレード」のブラッシュアップについては、今回のインタビューでも詳細は明らかにされなかったものの、レノボ・ジャパンが測定したデータでは、冷却性能が5％改善したことが示されている。これは、「温度と騒音のパラメータにおいて、うるさいほどに回していいなら冷えるのは当然ですが、発生する音の許容範囲を考えて、どこまで回転数を落としていくかが問題になります。外気吸気と本体内部のエアフローのシミュレーションも繰り返し行っています」と、磯田氏は羽根の形状だけでなく、ボディ内部のレイアウトも含めた総合的な改善で実現したことを強調している。

SFF対応のCPUとチップセットを実装したThinkPad T400sのシステムボード（写真＝左）。SFF対応プラットフォームと“第2世代”HDI基板の採用で基板面積はThinkPad T400シリーズの60％程度になった。レノボ・ジャパンが製品発表会で示したボディ表面温度と発生音の測定結果。ThinkPad T400から5％程度の改善が見られたという（写真＝右）コストの問題は「メリハリ」で解決する

　ThinkPad Tシリーズには「高いパフォーマンスを発揮するウルトラスリムノート」というコンセプトが与えられている。“T”シリーズの歴史は長く、携帯性は重視したいがパフォーマンスも必要なユーザーに支持され続けている。携帯性のための薄型軽量化と、高いパフォーマンスを発揮するためのハイエンドパーツの組み合わせは、ノートPCデザインのトレードオフでもバランスを取るのが最も難しいものの1つだが、最近では、「たとえ機能を増やしても、その前のモデルより価格を抑えないとユーザーに購入してもらえません」（磯田氏）という問題にも対処していかなければならないという。

　ただ、ThinkPad T400sは、ThinkPad T400シリーズの後継でなく、新規に登場したラインアップという扱いだったので、価格を従来モデルから抑えるという要求はそれほど強くなかったらしい。

　そこで、薄型軽量ボディで堅牢性を確保するために、SSDの採用や液晶天面でのハイブリッドCFRPパネルの採用など、ThinkPad X300シリーズで導入されたが価格を押し上げる要因にもなりうる新機軸がThinkPad T400sでも採用された一方で、価格を抑制するために「ThinkPad X300シリーズで導入された新機軸でも、ThinkPad T400sで採用を見合わせたものがあります」と、コストにメリハリをつけたことを磯田氏は明らかにした。

　その1つとして紹介されたのが、ThinkPad X300シリーズで採用された厚さ7ミリの光学ドライブだ。調達費が「かなり高い」と磯田氏が述べる“特製薄型”光学ドライブをやめて、ThinkPad T400sは従来のThinkPadシリーズでも使われていたウルトラベイに対応する厚さ9.5ミリのドライブを採用している。

　ただし、この理由はコストの抑制だけでない。「Tシリーズは、DVDだけでなくBlu-ray Discなど、多くの種類のデバイスが使えなければなりません。また、出荷量が多いTシリーズに搭載するには大量に確保できる必要もあります。生産できるメーカーが限られる厚さ7ミリドライブは“T”には使えないと、かなり早い段階で判断していました」（磯田氏）

　そのほかにも、従来は本体と同じ色で塗っていた液晶ディスプレイと本体をつなぐヒンジの塗装を、「社内で議論をさんざん行った結果」（磯田氏）取りやめただけでなく、本体塗装の材料をThinkPad Xシリーズから変えている。「ヒンジ塗装をやるのなら、漆のような黒。きれいですよね。でも、値段がちょっと、いや、かなり痛い。本体塗装も革のようなしっとりとした質感を“T400よりはいいけれどX301よりちょっと抑えた”感じになるペイントを使いました」（磯田氏）

炭素繊維強化樹脂（CFRP）とガラス繊維強化樹脂（GFRP）をハイブリッドにした液晶天面パネル（写真＝左）。上側両端に見える銀色の無線接続用アンテナの部分はGFRPを用い、そのほかはCFRPを使っている。ThinkPad T400sはウルトラベイに対応した厚さ9.5ミリの内蔵ドライブを採用する。厚さ30ミリを切るボディに搭載するため、ドライブベイのイジェクトレバーと機構は底面に用意された（写真＝右）関連キーワードThinkPad | レノボ | ThinkPad X300 | ノートPC | 分解 | モバイルPC | 大和研究所 | IBM | キーボード | 最軽量 | 発表会 | WiMAX | 開発者 | 説明会T400sのキーボードはT400から何が変わった？仮想通貨カジノパチンコ明日のラグビー